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混凝土三维超声波成像仪

简要描述:MIRA混凝土三维超声波成像仪是可三维显示混凝土体内部缺陷的*设备。作为一款便携式手持超声波成像仪,专为混凝土内部结构成像而设计,仅需单边接触构件表面,即可清晰成像。应用于厚度测量,探测灌浆孔道中的空洞,分层检测,探测混凝土构件中的空洞和蜂巢,探测隧道衬砌或路面下的空洞,钢筋检测。

  • 产品型号:MIRA
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2021-12-31
  • 访  问  量:1725
详情介绍

  混凝土三维超声波成像仪是可三维显示混凝土体内部缺陷的*设备。作为一款便携式手持超声波成像仪,专为混凝土内部结构成像而设计,仅需单边接触构件表面,即可清晰成像。

  MIRA可完全自主地对采集的数据进行层析成像处理。测量单元包含一个天线矩阵,由48个(12排,每排4个)低频宽带换能器组成,以干点接触方式发射剪切波。换能器探头覆有耐磨陶瓷,可以在粗糙表面*工作。
  每个换能器配备有独立的弹簧悬架,如此可以在不平整的表面上进行检测。天线主频为50kHz。
  系统包含一套后处理的软件,需在外部电脑上运行。该软件可以从仪器中读取数据,并将它们显示为断面图或3D图像,用户即可轻松地了解被测混凝土体的内部结构。被测体内部每一个反射体的坐标都可以从软件中读取。
  混凝土三维超声波成像仪功能和特点:
  ● 单边接触结构体,可以对结构内部进行成像
  ● 可探测的不连续体的尺寸:圆柱体缺陷——直径大于10毫米;球体缺陷——直径大于25毫米
  ● 高效——每次点测仅耗时数秒钟
  ● 易上手,使用简单
  ● 轻便防震的塑料外壳
  ● 干点声学接触——检测时无需使用耦合剂,不需要对测试表面进行特殊处理
  ● 天线阵列可适应不平整表面
  ● 耐磨处理的换能器探头
  ● 对不同的缺陷具有高度的测量准确度和仪器灵敏度
  ● 自动计算超声剪切波在测试体中的传播速度
  ● 系统自带内存以存储数据,使用外部电脑可以B-、C-、D-Scans的切片方式对内部结构作3D成像
  应用领域:
   厚度测量;
   探测灌浆孔道中的空洞;
   分层检测;
   探测混凝土构件中的空洞和蜂巢;
   探测隧道衬砌或路面下的空洞;
   钢筋检测.
  实测案例:
  平整的混凝土块(内有孔洞) : 该测试对象长0.8米,宽0.43米,高0.43米,是一块钻有3个孔洞的混凝土块,如左下图所示。MIRA天线在混凝土块顶面沿孔洞延展方向进行扫描,所得的B-scan结果如右下图所示。三个孔洞在图像中清晰可见,底部的红色条带是混凝土块底面的反射。因为射线路径是倾斜的,所以即便两个直径13毫米小孔处于同一铅锤面,仍可以清楚的观察到下侧的孔洞。
  检测大桥箱梁灌浆孔道中的空洞:采用MIRA检测箱梁桥锚固区附近的后预应力孔道的质量。在测试之前,孔道的位置已对照施工图纸在箱梁上进行了标记(下图中)。其中的一个测试记录附在下图。B-scan的所在位置在C-scan中显示为白色虚线。D-scan中孔道所在位置的高振幅信号,指示此孔道很有可能未被完全灌注。打钻揭示后证明MIRA的探测结果是正确的(下图右)。


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